強粘力性能
無毒
環(huán)保
無味
產品核心優(yōu)勢
| ?產品型號 | 應用等級 | 用途 | CTE | TG | 膠水顏色 | 固化條件 | 粘度 | 儲存溫度 |
| HS729 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:65 ɑ2:162 | 104 | 黑色 | 30Min@120℃ | 26500±1000 cP | -20~-40℃ |
| HS753 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:105 | 100 | 黑色 | 30Min@125℃ | 85500±1000 cP | -20~-40℃ |
| HS755 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:26 ɑ2:78 | 105 | 黑色 | 10Min@130℃ | 500000-600000 cP | -20~-40℃ |
| HS738 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:26 ɑ2:78 | 150 | 黑色 | 10Min@130℃ | 500000-600000 cP | -20~-40℃ |
| HS739 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:90 | 115 | 黑色 | 10Min@130℃ | 500000-550000 cP | -20~-40℃ |
| HS739W | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:90 | 115 | 白色 | 10Min@130℃ | 500000-550000 cP | -20~-40℃ |
| HS739D | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:90 | 135 | 黑色 | 10Min@130℃ | 200000-300000 cP | -20~-40℃ |
| 固化前材料性能 | |
| 化學類型 | 改性環(huán)氧樹脂 |
| 外觀 | 黑色粘稠液體 |
| 比重（25℃，g/cm3） | 1.4 |
| 粘度（5rpm 25℃） | 85500±1000 cP |
| 固化損失@80@，TGA,W1%) | <0.5 |
| 適用期@25℃ | 7 天 |
| 銅鏡腐蝕 | 無腐蝕 |
| 固化原理 | 加熱固化 |
| 固化后材料性能 | |
| 熱膨脹系數UM/M/℃ | <TG 32 |
| ASTM E831 86 | >TG 105 |
| 玻璃化轉化溫度 | 100 |
| 吸水率（24hrs in water@25℃）,% | 0.13 |
| 室內蒸餾水浸泡24小時 | 拉伸強度，ADTM D638,MPA 12.5 |
拉伸強度，ADTM D638,MPA 47.3 | |
介電常數 介電損耗IEC 60250 | 1 KHZ 5.45 0.038 |
1MZ 4.41 0.056 | |
| 體積電阻率，IEC60093.Ω.CM | 9.1*1013 |
| 表面電阻率，C60093.Ω | 2.0*1015 |
單組份，中溫快速固化
粘著性極佳
耐熱和耐水汽性能好，高可靠性
公司通過了，ISO9001:2015認證和
ISO14001:2015認證。
產品通過了，RoHS/HF/REACH/7P等
多項嚴格認證重重考驗
漢思晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠，點膠坍塌少，替代圍壩和包封的二合一產品，并根據客戶產...
漢思芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩(wěn)定性，從而...
高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（L...
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基...
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